“现在，整个行业变革过程中，汽车的电动化已经获得长足发展，汽车下半场的竞争将更多的从智能化领域会展开。”11月10日-12日，由中国汽车工业协会和武汉市人民政府共同主办的“2023中国汽车供应链大会暨第二届中国新能源智能网联汽车生态大会”在武汉经开区举办。在11月11日上午举办的“大会论坛”上，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃在演讲中如此判断。

黑芝麻智能应用工程副总裁 邓堃

邓堃表示：智能化领域包含的有汽车芯片的智能化、汽车软件算法的智能化以及汽车整个可迭代、可持续的供应链模式的智能化新的形势。汽车智能化的发展也会驱动芯片长足的发展，一方面从汽车整体的功能和需求来说，它会进入更多更新的功能，包含有智能驾驶、智能座舱以及智能网联这种新的功能的延伸。另一方面整个汽车的标准化，包含硬件平台以及软件生态平台和汽车整个配置，都会逐渐变得更加标准化。

对于整个智能化的芯片来说，一方面会通过先进的制程，比如说更低的制造工艺尺度，另一方面来提供它先进的封装的形式，使得芯片达到下一代的状态。同时，芯片也可以通过集成度更高，以前由单域的SOC的芯片变成跨域融合、多域融合的SOC芯片，使得整体的性价比达到更高的高度，可以实现整车新的OTA的升级以及软件的迭代。

对于国内的车市，在智能化、电动化领域，用户的接受度都是越来越高，用户对车整体选择的前提。一方面在于电动车更加便利，能源效率更加高，同时对于整车的新能源汽车，相对于传统的燃油车，会有更好的智能化的体验，是用户选择的一个主要因素。

对于全球化供应链的体系，现在需要考虑的是立足于本土，布局出海，走自己的发展道路。邓堃强调：一方面，现在国内新能源市场发展得非常快，渗透率逐渐超过30%；另一方面，在海外的市场，由于国内新能源汽车包含智能化的浪潮比国外汽车发展会快一些，根据国内平台化的需求也可以逐渐拓展到海外的市场。“但是，考虑到整个海外市场法规的风险以及供应链的风险，整体的趋势还是会走得更长一些。”邓堃认为。

对于芯片公司，邓堃更是给出建议：立足于tier2，赋能的是整个汽车行业的发展，主要通过以下四个方面来实现。第一是创新引领；第二通过成本优化；第三注重车规以及功能安全；最后通过开放的生态进行开放共赢的发展。（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）